新着情報
プリヒート付き卓上はんだ付け装置を特許出願中
プリント基板等への電子部品の実装は、一般的に、電子部品へのはんだの付き方がよくなるよう基板にフラックスを塗布した後、プリヒータで余熱（プリヒート）し、その後、はんだ付け装置にかけられます。 しかし、当社ではさらなる品質向上・生産性向上につながるよう、プリヒート用熱源機器を新規付加することなく、また特に装置容量を大きくせずに、プリヒートを効果的になし得ることのできる「プリヒート付き卓上はんだ付け装置」を開発いたしました。
基礎に熱風を送り込むプリヒート用熱電源機器を新規付加するのではなく、特に装置容量を大きくすることなく内臓することで、より品質と生産性を向上させることができるようになりました。
フラックス塗布装置を特許出願中
プリント基板等の基板への電子部品の実装は、一般的に、基板全体にフラックス塗布を行った後、自動はんだ装置に通されます。
しかし、装置に通すことができないコネクタ部品や異形部品、さらに高温に耐えられない部品等は、手作業による後付けでスポット的にはんだ付けが行われているのが現状でした。 しかし、当社ではこの現状を打破するために、少量多品種の基板等に特に威力を発揮し、基板の種類が変わり、基板の二次元平面上で、フラックス塗布するスポット箇所が変更になっても、速やかに且つ精度良く、しかも熟練した技能等を要することなく、スポット箇所だけにはんだ付け用フラックスを簡単に塗布できる「フラックス塗布装置」を開発いたしました。
フラックス噴流ノズルと連動しているセンサーレール上に、フラックスを塗布したい幅にカットしたマスキングテープを貼ることで、該当する箇所だけにフラックスが塗布される仕組みになっています。